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件可以是SMT(表面貼裝)元件,插件元件,壓件元件或組裝件。上一篇分享到PCBA(電路板組件)的波峰焊工藝,今天分享PCBA的壓件工藝及常見問題。
壓件(Press Fit 壓配合)就是不需要焊接,通過機械外力把壓配合連接器的線腳壓入PCB的通孔,靠機械連接實現電氣連接的生產工藝。
如圖1所示為壓配合連接器局部。和圖2插件元件相比,壓配合連接器的線腳有明顯不同,呈魚眼形狀。而插件元件除了末端為了更好的入孔有稍微做尖一點外,其它段從上到下是大小一致的。
圖1 廠商TE的壓配合連接器局部
圖2 插件連接器
壓件工藝不需要焊接,不會出現與焊接相關的任何質量問題,如連錫,少錫,上錫高度不良等。同時避免了回流焊或波峰焊制程中高溫對連接器本體的損害,不會引起連接器的接口損傷或斷裂。另外因為不需要焊料和助焊劑,避免了焊接面氧化,或松香等物質造成連接器內部金屬接觸面氧化問題等。
在壓件工藝中,壓配合連接器的魚眼最寬的位置總是大于PCB通孔的,也就是說過盈配合。壓配合連接的難易主要取決于過盈的大小和直徑的大小。連接器廠商TE, Amphenol等都有生產各類壓配合連接器。魚眼的具體尺寸一般不在規格書里顯示,規格書里顯示的是對應PCB通孔的尺寸建議。圖3為壓配合連接器規格書里對PCB孔的要求定義。


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